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HELIX IK E10.1-DVC2 MK2
緊湊型倒相式箱體下射式重低音喇叭，10吋/250公厘底盤，2 x 2歐姆阻抗，相容於IMPACT低音炮功放模組。
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產品資訊
HELIX IK E10.1-DVC2 MK2
強勁低音，小巧體積——適合日常使用的高性能低音炮
HELIX IK E10.1 MK2 採用節省空間的設計，可提供深沉強勁的低音，是那些想要獲得豐富低頻表現但又不想使用傳統低音炮箱體的用戶的理想之選。MK2 版本新增功能：IK E10.1-DVC2 現已支持 ISM 標準，如有需要，可通過可更換的連接端子輕鬆升級為有源低音炮解決方案。
智能下射設計
智能下射式設計確保車內低音擴散效果最佳。它利用車底作為聲反射面，增強低頻輸出，為揚聲器提供最佳保護，並實現更低矮的外形設計。結合低音反射技術和強勁的 250 毫米底盤，在有效利用車內空間的同時，帶來震撼的動態低音體驗和令人印象深刻的聲壓。
用於增強聲波強度的優質組件
IK E10.1-DVC2 MK2 採用 250 毫米IK W10-DVC2底盤。其由手工刨制紙纖維製成的極其堅硬的錐盆，結合強勁的驅動單元系統，能夠輕鬆無壓縮地將放大器功率轉化為強大的聲壓，同時還能出色地呈現微妙的節拍。
智能終端概念
這款新型連接端子採用插入式設計，提供兩種連接方式：一種是用於傳統揚聲器線纜的螺絲端子，另一種是用於定制線束的標準 MOLEX 連接器。它融合了兩種連接方式的優勢：既能最大限度地滿足經典 HELIX 式安裝的需求，又能提供與 MATCH 系統類似的即插即用功能。這大大簡化了安裝過程，並且在需要更大空間時，可以快速、安全地拆卸和重新安裝。此外，由於車內不會殘留裸露的線纜末端，可拆卸插頭還能有效防止短路。
靈活連接
得益於雙音圈設計，IK E10.1-DVC2 MK2 在選擇合適的功放配置時提供了高度的靈活性。根據應用場景，音圈可配置為 1 x 1 Ω（適用於 HELIX 和 MATCH 單聲道功放）、1 x 4 Ω（例如用於HELIX AMPLIFY系列等大功率多聲道功放的橋接通道）或 2 x 2 Ω（用於與HELIX NEXT和MATCH UPGRADE系列等多聲道多功能設備並聯使用）——幾乎可以輕鬆實現任何低音配置。
支持ISM標準——可選的有源低音炮升級
在 MK2 版本中，IK E10.1-DVC2 現已支持 ISM 系統：只需將被動式接線端子替換為可選的 IMPACT 低音炮模組（例如ISM 400.2DSP），即可快速將箱體低音炮升級為有源低音炮。ISM 400.2DSP 是一款功能強大的內置信號處理器的放大低音炮模組，專為配備原廠音響系統的現代車輛進行高品質低音炮升級而開發，是一款直接安裝的解決方案。它提供了一個緊湊的一體化解決方案，將放大和 DSP 信號處理相結合，無需改造現有系統即可實現強勁而精准的低音效果。
堅固耐用、實用且易於安裝
外殼表面覆蓋著結實的地毯，地毯上繡有HELIX標誌，不僅美觀，而且經久耐用，足以應對日常使用。底部配有魔術貼，可確保外殼在車內穩固放置。
產品特性
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下射式箱體設計，可在車內實現理想的低音擴散，並為揚聲器提供完美保護。
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緊湊型倒相式箱體設計確保了高聲壓，並可節省空間地整合到車輛中。
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配備強勁的 250 毫米/10 吋低音炮，採用手工挖槽紙盆，帶來豐富、深沉的低音效果。
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音圈阻抗可透過連接端子進行配置，從而實現靈活的系統配置—2 x 2 歐姆、1 x 4 歐姆或 1 x 1 歐姆
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有源重低音選項－可透過將接線端子更換為 IMPACT 低音炮模組 (ISM) 來轉換為主動重低音。
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連接端子採用可插拔螺絲和額外的 Molex 連接器，可與傳統揚聲器線纜或客製化線束配合使用，以實現快速安全的安裝和拆卸。
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底部有魔鬼氈，可牢固地固定在車內。
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堅固耐用的地毯表面，繡有 HELIX 標誌。
技術參數
IK E10.1-DVC2 MK2 – 2 x 2 歐姆
功率處理 RMS P 300瓦
推薦功放功率 RMS 150-300瓦
阻抗 z 2×2Ω/1×4Ω/1×1Ω
最大線性位移 Xlin +/- 8 毫米
最大機械行程 Xmax +/- 18.5 毫米
端口調諧頻率 FB 43赫茲
靈敏性 SPL 91 dB @ 2.83V / 1m
88 dB @ 1W / 1m
尺寸（高x寬x深） 1187 x 471 x 375 毫米（7.4 x 18.5 x 14.8 英寸）
集成式低音炮底盤 HELIX IK W10-DVC2
推薦的DSP設置 自定義高通濾波器：37 Hz / Q = 1.5；
均衡器濾波器：115 Hz / Q = 0.7 / -2 dB
相容性 IMPACT 低音炮模組：HELIX IMPACT ISM 400.2DSP
包裝清單
1 個 IK E10.1-DVC2 MK2 下射式重低音箱體，
1 個資料表